Produtos de ventilação de proteção MEMS

Os primeiros drivers e sensores foram criados usando técnicas eletromecânicas. Eles são relativamente grandes e caros de fabricar, tornando-os inadequados para redução de tamanho de eletrônicos de consumo. Desde o final da década de 1980, com o rápido desenvolvimento da indústria de circuitos integrados, a tendência de integrar drivers e sensores com chips tem sido inevitável com o desenvolvimento científico e tecnológico, resultando no nascimento de aplicações MEMS, o mais comum dos quais é o microfone MEMS. Microfones condensadores têm sido utilizados há muito tempo em produtos eletrônicos, como microfones eletreto (ECMs), que são normalmente encontrados em telefones celulares. A estrutura de um microfone eletreto é basicamente uma câmara de som feita de placas de circuito seladas cercadas por um invólucro cilíndrico. Componentes básicos da câmara de som, como o diafragma e a placa traseira, são instalados. O espaço de design para microfones está diminuindo à medida que os itens eletrônicos continuam a ser miniaturizados. Um diafragma de diâmetro menor significa sacrificar o desempenho acústico do microfone. Nesse cenário, microfones MEMS com tamanhos menores e maior desempenho estão se tornando cada vez mais populares entre os fabricantes de terminais. Os microfones MEMS suplantaram em grande parte os microfones eletreto tradicionais em telefones celulares, de acordo com fabricantes de equipamentos acústicos como KNOWLES, Goertek e AAC.
No entanto, a produção de MEMS é um processo muito complicado com restrições ambientais rigorosas. Os fabricantes devem se concentrar nos seguintes aspectos:
1. Peças de precisão micro ou micro-nano em dispositivos MEMS são extremamente delicadas. Durante o processo de embalagem, os componentes devem suportar o impacto da temperatura de procedimentos como soldagem por refluxo. Como a embalagem pode minimizar o estresse nos dispositivos?
2. A incompatibilidade entre um ambiente de embalagem limpo e um microatuador que não é totalmente selado. Os dispositivos MEMS são particularmente sensíveis à poeira, portanto, é essencial evitar a poluição durante todo o processo de produção. No entanto, além dos sinais elétricos, o chip sensor MEMS contém vários sinais físicos que devem ser comunicados com o ambiente externo, como luz, som, força, magnetismo, etc. Por um lado, os dispositivos MEMS não devem ser totalmente selados, mas sim ter passagens abertas para transmissão de sinal.
3. Testes durante a embalagem. Alterações de propriedades mecânicas, contaminação química, estanqueidade ao ar, grau de vácuo, correspondência térmica e outros fatores encontrados durante o processo de embalagem terão impacto no desempenho do sensor MEMS. Para evitar o descarte de lotes, os testes em processo são muito críticos.
A Sinceriend tem colaborado extensivamente com fornecedores de dispositivos MEMS. Com muitos anos de experiência em P&D e aplicação de ePTFE, a Sinceriend lançou com sucesso uma membrana respirável à prova de poeira usada especificamente para proteção no processo de fabricação de embalagens e remendos MEMS, que pode resolver efetivamente os problemas de acúmulo de pressão, poluição de poeira e testes de processo na fabricação de MEMS, e melhorar muito a produtividade e o rendimento da fabricação de MEMS;

A Sinceriend fornece produtos MEMS à prova de poeira, respiráveis ​​e permeáveis ​​ao som para vários processos do cliente. O produto tem os seguintes recursos:
1. A composição personalizada permite uma produção ampla e completamente automatizada para fabricantes de dispositivos SMT e MEMS.
2. Resistência à temperatura de até 260 graus *60s, adequada para ambientes operacionais exigentes;
3. Atende aos padrões de proteção do fabricante para microfones MEMS, proporcionando excelente permeabilidade ao ar, transmissão de som e resistência à poeira.
4. Confiabilidade consistente para sensores MEMS.